403870.KQ

HPSP Co., Ltd. 403870.KQ

Résultat net

EBITDA

P/E Ratio

Capitalisation

Performance

Periode 403870.KQ 039030.KQ 000990.KS 064760.KQ 089030.KQ 095340.KQ 084370.KQ 058470.KQ 067310.KQ 036930.KQ
6M 48.67 % 116.82 % 40.67 % 110.37 % 100.00 % 62.01 % 129.19 % 50.78 % 134.93 % -11.79 %
YTD 36.86 % 77.39 % 78.72 % 158.23 % 61.42 % 15.14 % 154.57 % 46.21 % 186.49 % 6.89 %
1Y 8.22 % 44.02 % 43.94 % 94.50 % 64.00 % 34.33 % 103.33 % 41.22 % 121.94 % 11.78 %
3Y 176.86 % 305.21 % 41.69 % 83.62 % 971.43 % 147.24 % 279.43 % 106.93 % 204.75 % 166.11 %
5Y 234.80 % 163.35 % 64.02 % 85.70 % 564.86 % 299.01 % 195.90 % 145.34 % 341.67 % 360.87 %
10Y 234.80 % 147.83 % 352.31 % 653.65 % 1 071.43 % 191.08 % 580.19 % 557.21 % 438.59 % 528.46 %
Depuis le début 234.80 % 2 160.68 % 833.33 % 3 404.85 % 1 347.07 % 649.41 % 3 151.44 % 6 555.63 % 313.40 % 171.79 %

Dividende

HPSP Co., Ltd.

EO Technics Co., Ltd.

DB HiTek Co. Ltd.

Tokai Carbon Korea Co., Ltd.

Techwing, Inc.

ISC Co., Ltd.

Eugene Technology Co.,Ltd.

LEENO Industrial Inc.

HANA Micron Inc.

JUSUNG ENGINEERING Co., Ltd.