403870.KQ

HPSP Co., Ltd. 403870.KQ

Net profit

EBITDA

P/E Ratio

Capitalization

Performance

Periode 403870.KQ 039030.KQ 000990.KS 064760.KQ 089030.KQ 095340.KQ 084370.KQ 058470.KQ 067310.KQ 036930.KQ
6M 48.67 % 116.82 % 40.67 % 110.37 % 100.00 % 62.01 % 129.19 % 50.78 % 134.93 % -11.79 %
YTD 36.86 % 77.39 % 78.72 % 158.23 % 61.42 % 15.14 % 154.57 % 46.21 % 186.49 % 6.89 %
1Y 8.22 % 44.02 % 43.94 % 94.50 % 64.00 % 34.33 % 103.33 % 41.22 % 121.94 % 11.78 %
3Y 176.86 % 305.21 % 41.69 % 83.62 % 971.43 % 147.24 % 279.43 % 106.93 % 204.75 % 166.11 %
5Y 234.80 % 163.35 % 64.02 % 85.70 % 564.86 % 299.01 % 195.90 % 145.34 % 341.67 % 360.87 %
10Y 234.80 % 147.83 % 352.31 % 653.65 % 1 071.43 % 191.08 % 580.19 % 557.21 % 438.59 % 528.46 %
From the beginning 234.80 % 2 160.68 % 833.33 % 3 404.85 % 1 347.07 % 649.41 % 3 151.44 % 6 555.63 % 313.40 % 171.79 %

Dividend

HPSP Co., Ltd.

EO Technics Co., Ltd.

DB HiTek Co. Ltd.

Tokai Carbon Korea Co., Ltd.

Techwing, Inc.

ISC Co., Ltd.

Eugene Technology Co.,Ltd.

LEENO Industrial Inc.

HANA Micron Inc.

JUSUNG ENGINEERING Co., Ltd.